本次大赛主办方宣传内容如下：
2023全国大学生集成电路创新创业大赛正式启动——“雨骤杯”燃烧你的小宇宙！ (qq.com)
报名链接
移动端长按扫码即可报名
PC端报名入口(请选择“雨骤杯”)：
https://www.saikr.com/vse/univ/ciciec/7
官网雨骤杯赛题链接
http://univ.ciciec.com/nd.jsp?id=569#_jcp=1
报名雨骤杯——你将得到
抓住“智能硬件+芯片测试”风口，积累实战项目经历
“雨骤(恩捷伦®)杯”赛题紧扣当下“真实智能硬件开发”及“集成电路测试”应用场景。每一组队伍都能亲自上手领先的工业级“智能软硬件“，积累实战项目经验。
从“摸鱼“到”深度摸鱼“到”专家“循序渐进的培训体验(关注我们，参加后续培训)
“雨骤(恩捷伦®)杯”赛题按照由浅入深、由易到难的阶梯式设计规划了从“初赛”、“分赛区决赛”到“全国总决赛”各个阶段的考核内容，赛题相对开放，并且配套有从“入门“到”进阶“手把手培训，让”小白“从”摸鱼“开始进入”摸鱼深水区“，当然为了捧杯，必须进入“专家级摸鱼”状态。无论是否得奖都将得到盖章认证培训证书。
获得实习和就业岗位机会
参与雨骤(恩捷伦®)杯的同学们不光能够在软硬件能力及工具掌握度上有相当的提升，更能够获得直通加入“雨骤科技(恩捷伦®)“及生态合作伙伴的机会。为职业生涯开启无限可能。
报名时间
2023年1月5日 0:00 —— 2023年3月15日 23:59
2023雨骤(恩捷伦®)杯赛题名称
基于“IOC片上仪器”构建自主可控智能硬件与集成电路测试系统
参赛组别
仅限A组
赛题内容
2023年全国大学生集成电路创新创业大赛—— “雨骤杯”由全球“片上仪器”引领者雨骤科技(中国)有限公司领衔支持，致力于将最前沿的IOC（Instruments on Chip）片上仪器技术与智能硬件相结合，将工业界先进的“芯片+软件即仪器”理念带给每一个参赛团队。
概述：基于雨骤片上仪器平台的模拟与数字I/O为核心，借助灵活开放的API、 “自定义RTL片上仪器”模块搭配自选的外设传感器，执行器等外部模块，设计具有“输入数据采集”，“信号分析/处理”，“执行输出/显示”的智能硬件系统，并从外设传感器/执行器中自选任一核心芯片（模拟IC, 数字IC，数模混合IC等）配套设计并实现该芯片的自动化功能/故障检测及性能测试系统，以验证该核心集成电路的有效性，在外设核心芯片出现故障时能及时排查并及时替换，恢复整个智能硬件系统的有效性，减少系统宕机时间，提升系统可靠性。
要求智能硬件设计部分以雨骤片上仪器平台为核心（避免使用其他嵌入式处理器含进口处理器），设计部分的传感器和执行器外部模块无以上限制。要求充分使用片上仪器平台的模拟与数字I/O。
要求智能硬件的核心芯片测试部分必须充分利用雨骤“IOC片上仪器”的模拟以及数字I/O，可以选择使用片上仪器上位机API或者选择使用“自定义RTL模块”来完成对芯片的自动化功能/故障检测及性能测试。可根据作品需要酌情使用“雨骤云编译”模块，USB hub扩展模块等。所实现的作品具有创新性，实用性以及一定的市场应用场景与创业价值。
杯赛不同阶段具体要求
初赛阶段（提交文案,PPT/Word方案）：
提交一套基于片上仪器平台（Raindrop-S）与外设传感器结合的自主可控智能硬件设计方案，（智能硬件应至少包含信号采集、信号处理、执行输出三个环节），并提交利用片上仪器平台对外设传感器上的至少一颗核心芯片（自选）进行故障检测、功能验证测试的配套方案。
分赛区决赛阶段（提交软硬件实物作品）：
将初赛提交的理论方案进行软硬件实现。
- 可以使用片上仪器平台的软件API（C、Python文本化API或LabVIEW图形化API或两者相结合）完成智能硬件基于上位机的智能算法。
- 可以使用片上仪器平台的“RTL自定义”模块配合“雨骤云编译”实现智能硬件的片上智能算法。
- 可以使用片上仪器平台的软件API（C、Python文本化API或LabVIEW图形化API或两者相结合）完成芯片的通用参数测试。
- 可以使用片上仪器平台的“RTL自定义仪器”模块配合“雨骤云编译”完成芯片测试的数字接口设计及测试逻辑“片上化”, 并最大程度实现自动化测试流程。
全国总决赛阶段（提交软硬件实物作品）：
在分赛区决赛的基础上，进一步整合智能硬件及核心芯片测试系统的一体性。
Raindrop-S片上仪器平台采用模块化设计，全国总决赛要求参赛队自制待测件（即包含待测核心芯片的待测件DUT）负载板（Load Board）结合片上仪器平台完成一体化芯片测试。杯赛组委会提供负载板统一规格及弹针接口要求。（可直接使用组委会提供的免费面包板模块或使用推荐免费打板渠道，成本几乎均可忽略。）
提交内容要求
作品报告：至少包含两部分即“智能硬件设计部分报告”及“核心集成电路测试部分报告”
作品展板：
含团队介绍、项目创意灵感、项目描述简介、技术特色创新点、系统原理及框架、完成情况及后续工作
作品PPT：
即详细展开展板内容必须包含但不仅限于团队介绍、项目创意灵感、项目描述简介、技术特色创新点、系统原理及框架、完成情况及后续工作。
点题“创新创业”部分内容：
系统设计方案中的“创新创业”亮点功能介绍、系统设计架构图、软硬件设计功能划分，设计及测试部分合理划分。
多媒体资源：
设计及测试部分的展示图片、展示视频及对应内容在社交平台上宣传的链接及反响。
提交的详细技术相关文件及内容
1.系统原理图
2.软硬件代码（上位机软件代码及RTL Coding）
3.仿真及测试结果情况数据
4.现场答辩及演示实际结果
5.系统技术方案说明书
评分规则
内容 | 分值 | 评分依据 |
1. 完成基于“Raindrop-S”的智能硬件系统设计及原型开发 | 25分 | 以”Raindrop-S”为系统核心，未使用其他处理器/嵌入式处理器 是否充分使用了片上仪器平台的模拟I/O及数字I/O 是否具有良好的人机交互GUI 完整具备智能“感知”、“决策”、“执行”功能 是否使用了自定义IP，配合自选外设传感器、执行器等外部模块 |
2. 完成基于Raindrop系列（不限型号）的核心外设芯片测试系统开发 | 25分 | 针对自行选择的智能硬件外设中某一个/或多个核心芯片，使用Raindrop系列片上仪器（型号不限），来进行芯片有效性验证及性能测试。 充分利用雨骤“IOC片上仪器”的模拟以及数字I/O 是否具有良好的人机GUI交互 是否采用自动化无干预测试流程完成所有功能及性能测试。 是否采用了自定义测试IP |
3. 智能硬件的额外功能及一体化实现 | 20分 | 是否遵循Raindrop-S平台磁吸式弹针硬件接口规范自主设计外设载板（Load board）/ 或其他Raindrop标准接口载板 是否包含智能硬件外设（传感器、执行器）载板 是否包含智能硬件核心待测芯片载板 是否使用了丰富的SDK API接口等功能 是否在Load board中至少使用了Raindrop弹针接口中的数字I/O，是否使用了USB-Hub TypeC外设等 |
4．设计工程归档专业度，配套展示视频、图文、工程项目代码 | 10分 | 详实规范的设计文档、含视频、工程文件、图文描述 是否开源设计并分享给更多创新创业团队，作品在网络及社交媒体上的宣传情况 |
5. 答辩和现场演示 | 20分 | 现场答辩和问答表现 现场系统各项功能展示效果 |
雨珠S
雨骤杯本届参赛平台
为最大程度激发与释放参赛团队的创新创业灵感，同时确保赛事的公平公正性，雨骤科技为同学们免费提供的是“Raindrop-S”（雨珠S）模块化智能片上仪器平台，其简要特点如下：
- 全球片上虚拟仪器领导品牌，将工业技术贯穿应用始终
- 高度集成十三种片上仪器，支持多仪器并行模式
- 模块化磁吸设计，开放接口，快速对接自定义传感器/执行器外设
- 支持业界标准C, Python，LabVIEW软件接口，快速二次开发
- 支持RTL片上仪器自定制部署，化云为雨的“雨骤云编译”技术支持
- 基于 “中国芯” 内核选项可选，集成电路级“自主可控”，不卡脖子
免费租借平台申请流程
完成雨骤杯报名后，请填写平台租借申请表(表格下载：雨骤杯钉钉群内：9450028782，或访问www.yuzhou.company/yuzhoucup)，提交至邮箱：contact@yuzhou.ai , 邮件主题为“报名编号(CICCXXXX)+第七届集创赛雨骤杯雨珠S平台申请”， 待审核后，将会通过官方渠道公布并邮寄设备给参赛团队， 并跟进一系列“动手培训”。